導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種(zhǒng),這(zhè)種(zhǒng)材料又稱之爲熱界面(miàn)材料。其作用是用來向(xiàng)散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防止CPU因爲散熱不良而損毀,并延長(cháng)使用壽命。
功能(néng)與特點
●高導熱性,高熱穩定性
●極好(hǎo)的BLT
●極薄的膠層
●施膠工藝簡單
導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種(zhǒng),這(zhè)種(zhǒng)材料又稱之爲熱界面(miàn)材料。其作用是用來向(xiàng)散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防止CPU因爲散熱不良而損毀,并延長(cháng)使用壽命。
功能(néng)與特點
●高導熱性,高熱穩定性
●極好(hǎo)的BLT
●極薄的膠層
●施膠工藝簡單